东南亚首个先进芯片测试中心启用 推动马来西亚半导体集成电路设计园区2发展



马来西亚在半导体领域的发展再创里程碑。首相拿督斯里安华在赛城CoPlace 9主持马来西亚半导体集成电路设计园区2(Malaysia Semiconductor IC Design Park 2,简称IC Park 2)启用礼,并正式为“先进芯片测试中心”揭幕。
出席仪式者包括雪兰莪州务大臣拿督斯里阿米鲁丁、投资、贸易及工业部副部长刘镇东、房屋及地方政府部副部长拿督艾曼阿蒂拉、雪州行政议员黄思汉、雪州资讯科技与数码经济机构(Sidec)首席执行员杨凯斌。

首相拿督斯里安华表示,我国的半导体计划要取得成功,关键挑战在于“生态系统”,此外,政策要明确,执行要高效;基础设施要迅速跟上投资者需求;研究中心与卓越中心必须强化;而最艰巨的挑战是人才储备。如果我们有了良好的政策、基础设施和激励措施,但人才全靠外来,那就不行,因此我们必须强化本地实力。
东南亚首个世界级芯片测试设施

雪州大臣拿督斯里阿米鲁丁指出,“先进芯片测试中心”将成为东南亚首个世界级芯片测试设施,成为推动马来西亚打造涵盖设计、测试与验证的完整半导体生态系统的重要催化剂。
先进芯片测试中心是国家战略的一部分,旨在推动马来西亚从单纯的芯片代工制造国,转型为本地芯片设计与技术拥有者。该设施的重点领域包括:
- 先进芯片检测、测试与计量中心(AIM)
- 先进芯片设计、仿真与原型中心
- 先进芯片验证与机器人中心
- 先进芯片研究与培训中心
借助世界级基础设施及国际产业专家的支持,该中心将加速芯片开发周期,同时降低对海外测试设施的依赖。

参与该计划的国际与本地合作伙伴包括:Arm、Synopsys、AWS、Keysight、Ansys、Cadence、Sicada、QES、Tekmark、DF Automation、印度理工学院马德拉斯分校(IIT Madras)以及Shenzhen Xinhou 研究中心。它们将携手在IC Park 2内建立完整的研究实验室生态系统。
马来西亚半导体集成电路设计园区2延续了首个IC设计园的成功。首个园区于2024年8月在蒲种启用,目前已进驻14家企业,聘用逾200名本地及国际工程师。
选择在赛城设立IC Park 2,是一项具有战略意义且时机恰当的决定。赛城是马来西亚科技公司最集中的城市,具备理想的创新与协作环境,可为半导体生态体系带来显著的溢出效应。
作为赛城科技枢纽开发商,Cyberview 私人有限公司深知自身在推动国家创新格局中的重要角色,并全力支持此项计划。通过向雪兰莪资讯科技与数码经济机构提供的多项优惠激励,Cyberview 将持续强化赛城作为国家高影响力科技发展枢纽的领先地位。
IC Park 2的新阶段也将扩大研发设施,并设立马来西亚先进半导体学院(Advanced Semiconductor Malaysia Academy,ASEM)——一个高端培训中心,目标是在未来十年培养2万名半导体工程师。
启用仪式上,也庆祝了ASEM下七个半导体培训批次的毕业典礼,数百名工程学员完成了密集的产业导向课程。
雪兰莪半导体基金与地方经济发展政策

为进一步强化产业发展,雪兰莪州政府通过Sidec及PNSB,并与Artem Venture Fund(Ehsan Capital)合作,成立了雪兰莪半导体基金(Selangor Semiconductor Fund),目标募资超过1亿令吉。
该基金于2025年11月正式运作,重点投资至少七家具有高潜力的本地初创企业。
此外,州政府也推出了地方经济发展政策,以确保数字产业(包括数据中心领域)的发展,能为本地经济带来直接效益。
根据该政策,所有新建数据中心投资须具备至少30%的本地内容,以符合国家半导体战略(NSS)、新工业大蓝图(NIMP)及国家能源转型路线图(NETR)等国家方针。
Sidec 是雪兰莪州政府旗下机构,肩负领导雪兰莪州数字转型的使命,致力将雪兰莪打造为东盟数字枢纽(ASEAN Digital Hub)。Sidec 通过一系列关键计划推动创新与创业,包括:雪兰莪智慧城市与数字经济大会、雪兰莪双加速器计划(Selangor Twin Accelerator Programme)、马来西亚半导体集成电路设计园区。
这些举措旨在强化州内数字生态系统,赋能中小企业、初创公司及半导体产业。
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