雪半导体产业中心地位更巩固 第二个集成电路设计园开幕



(赛城6日讯)雪州第二个集成电路设计园今日正式开幕及启动,也标志着我国及雪州在半导体设计、测试及人才发展领域迈入新阶段。
雪州大臣拿督斯里阿米鲁丁指出,随着第二个集成电路设计园的启动下,雪州将迈入新的发展阶段,包括该园区将设立“先进晶片测试中心”(Advanced Chip Testing Centre) ,以及“马来西亚先进半导体学院”(Advanced Semiconductor Malaysia Academy,ASEM)底下的先进培训设施。
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他说,这两项设备分别将作为晶片测试基地,包括芯片设计仿真、原型开发、验证及先进封装测试等功能,以及专注于高端晶片设计与测试人才培训。
他也说,鉴于雪州首个集成电路设计园启动至今的表现,吸引了越来越多全球半导体巨头表现出浓厚的兴趣,然而却面对可使用的空间有限,这也促成了第二个集成电路设计园的落成。
“这也标志着进入了新阶段,并巩固雪州作为马来西亚领先半导体产业中心的地位。”
他是于今日出席见证位于雪州第二个集成电路设计园的开幕及启动时,如是表示。
这个位于赛城Coplace 9的集成电路设计园是于今午举行开幕仪式,并获得首相拿督斯里安华出席主持,宣布该园正式启动。

自主开发本地晶片重要一步
阿米鲁丁表示,雪州是约17个月前,在蒲种启动了首个集成电路设计园;该园占地约7万5000平方呎,目前已有200余名来自14家半导体公司的工程师,并预测在不久的将来将达到400人。
他说,该园的其中7家公司目前正主导“ARM CSS”与“AFA Design Token”计划,这是马来西亚争取在2027至2028年间,推出自主开发的首款本地晶片的重要一步。
他也感谢首相所给予的支持,而这也是配合实现“2030年新工业大蓝图”(NIMP 2030)的愿景,让马来西亚在2030年前跻身全球30大经济体之列。
“在21项重点产业中,半导体是受到特别关注且策略规划的产业之一。在昌明政府的支持下,这些公司有潜力在未来3到4年内快速发展并上市,这也将增强投资者信心,吸引创投界对马来西亚半导体生态系统的兴趣。”
他也感谢赞助伙伴艾芬银行对雪州创新与数字生态系统的大力支持,其中就包括集成电路设计园计划,而这也对加速雪州的人才培养、科研发展以及新技术应用方面发挥了关键作用,同时也巩固雪州作为东南亚领先的半导体晶片设计枢纽的地位。
设立“雪兰莪半导体基金”
另外,阿米鲁丁透露,为进一步强化半导体生态系统,雪州政府通过雪州资讯科技及数码经济机构(Sidec)及雪州投资公司(PNSB),联同Artem Venture Fund合作设立了“雪兰莪半导体基金”(Selangor Semiconductor Fund或Ehsan Capital)。
该基金目标募资超过1亿令吉,并计划于本月正式运作,重点投资于至少7家高潜力本地半导体初创企业,以推动晶片片设计与科技创新。
此外,他说,雪州政府也通过地方经济发展政策(LED)推出以地方经济发展为中心的政策,以专注在数据中心产业,并要求每项新投资中至少30%由本地企业与人才参与,确保本地企业、技术供应商及本地劳工从数字经济成长中受益。
他强调,上述所有措施均体现州政府全力将雪州打造为马来西亚数字经济主要驱动力,并指雪州的目标是成为技术的创造者和领导者,由雪州子民为马来西亚打造属于自己的半导体未来。

黄思汉:培训学生掌握晶片设计
另一方面,掌管雪州投资、贸易及公共交通事务行政议员黄思汉受访时指出,这个位于赛城的集成电路设计园将会加强培训这一块,包括马来西亚先进半导体学院将会搬到该园,以便有更大的空间容纳及培训更多学生,同时设有的实验室更是整个生态系统至关重要的一环。
“这是我们所关注的,我们最重要的目标是让马来西亚更快地掌握晶片设计。”
他说,雪州政府是配合“国家半导体战略”(NSS)的方向与策略,其中包括迈向集成电路设计方向发展下,自去年起陆续启动2个集成电路设计园。
拟培育2万名半导体工程师
黄思汉也说,“国家半导体战略”的目标是在2030年时,为全国培育出2万名半导体工程师,而在雪州目前约有300名工程师,并希望每年逐步增加至过千名工程师。
“这个速度还是不足够的,我们需要加速增加培训,以便能够达到2万人的目标。当然,这不只是雪州,还有其他州属包括槟城也同样在进行培训的工作,所以我们(州属之间)必须要互相合作。”
“雪州也会尽力地推动,以便能够培育出最多的人才,毕竟雪州是人才最集中的地方,也是所有大专学府最集中的地方。”
他表示,州政府也主动出击,包括到各大专学府展开招收工作,吸纳更多成绩优良的学生进入这个领域。

杨凯斌:成东南亚测试中心
雪州资讯科技及数码经济机构首席执行员杨凯斌则说,第二个集成电路设计园将会是东南亚的测试中心,其中由马来西亚所设计并将于2027至2028年完成的晶片,也将会在该园进行测试。
他透露,除了晶片设计与测试之外,该园也将成为主要的人才培训中心。
“目前我们每一年培训300名工程师,过去两年已培训出600名学生,并且是百分百成功就业,平均薪水最高介于5000至6000令吉。”
“我们也将会深化培训工作,即从每年300人增加至600人。”
他说,整个设计园占地约5万平方呎,未来将视需求再进行扩展。
“目前(设计园)设有一层,位于第二楼,而第三楼目前还在装修,未来将会逐渐扩大。”
他也说,作为一个重要的集成电路设计中心,预计是需要至少2000至3000名工程师,而目前我国每年毕业自电机工程的学生共有5000人,因而寄望每年都能累计更多这方面的专才。
第三设计园筹备中
另外,针对首相在主持开幕仪式时暗示将会有第三个设计园的到来,杨凯斌则表示,目前已在筹备中,并希望能在首相的呼吁下很快推出。
他也说,相较于目前两个设计园专注在数据中心,第三个设计园的重点或会专注在自动驾驶与汽车行业的晶片部分,即是应用于无人机及人形机器人的同款晶片。
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