(吉隆坡18日讯)经济部副部长拿督哈妮法表示,政府致力于培育一个数字化和高价值产业(如半导体、先进制造和AI)相辅相成的生态系统,创造商业机会,并且促进可持续发展。
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2024年雪兰莪智慧城市与数字经济大会(SDEC2024)迈入第二天,也是马来西亚向成为区域人工智能和半导体技术领导者的目标迈出了重要一步;当天,主要的重点包括将人工智能群岛”重新品牌化为“马来西亚先进半导体学院”(ASEM),这也是在培养世界级AI和半导体领域人才方面的重大扩展。
本次大会,也是进是雪兰莪国际商务峰会(SIBS)的一部分,由雪州资讯科技及数码经济机构(SIDEC)主办。
哈妮法说,生成式人工智能(AI)创新,对马来西亚加速数字转型至关重要。人工智能日益增强的影响力涉及每一个领域,从医疗保健和交通到教育、工业和可持续发展。这些创新与马来西亚对可持续发展目标的承诺相一致,支持诸如优质教育、可持续基础设施和创新驱动的经济增长等倡议。
“正如《12大马计划中期评估》所强调,AI和数字创新是我们战略重点的核心,旨在减少不平等、提升生产力和加强环境可持续性。通过开发数字解决方案,我们的目标是改善公共服务交付,促进基于数据的决策,并推动以公民为中心的创新。”
她说,在拥抱这些技术之际,人才培养始终是国家战略的核心,经济部与教育机构和行业合作伙伴密切合作,致力于为马来西亚人提供适应快速技术变化的未来技能。
她补充,民众、私人机构、学术界和非政府组织之间的协同合作,秉持全国整体行动的理念,对于推动经济的潜力至关重要。通过共同努力,可以开发出有益于各行业的AI解决方案,应对社会挑战。
同时,哈妮法也强调,对智能基础设施和数字连接的关注,将为可持续增长奠定基础,对5G技术、数据中心和AI能力的投资将吸引外资,使马来西亚成为东南亚地区技术创新和数字服务的枢纽。
“马来西亚经济的未来将由我们今天的选择来塑造。让我们充分利用AI和智能技术的潜力,建立一个强大、动态、公平和可持续的数字经济。通过共同努力,我们可以实现一个繁荣和数字赋能的马来西亚的愿景。”
她表示,经济部致力于推动高增长、高价值产业,促进人才发展,确保马来西亚在全球数字经济中继续保持领导地位。
当天的主要“亮点”之一,是“人工智能群岛”正式更名为“马来西亚先进半导体学院”(ASEM)。这一转变标志着马来西亚在建立AI和半导体技术强大人才管道方面的重要里程碑。ASEM将专注于培养世界级人才,提供与行业相关的教育,为马来西亚的数字未来做好准备,以半导体为驱动。
GEM Education也承诺,向马来西亚先进半导体学院资助一亿令吉,这项战略投资将显著提升马来西亚在全球半导体市场的地位,并加速尖端人才和研究的发展。
为了进一步巩固马来西亚在半导体创新方面的领导地位,马来西亚先进半导体学院与19所知名合作大学签署了谅解备忘录(MoUs)和意向书(LOIs)。这些协议聚焦于人才发展、研究交流和联合项目,促进学术界与产业之间的更紧密联系。
活动上,还表彰30名成功完成“培训师培训”(TTT)计划的讲师。这一计划由Sidec、东南亚创客空间(TheHive SoutheastAsia)和台湾人工智能学院联合运行,旨在提升教育者在半导体教育方面的能力,为他们提供培养下一代科技专业人才的工具。
此外,活动还庆祝450名完成ASEM专项培训的人才的成功毕业。这些毕业生已完成诸如大型语言模型应用设计和物体检测等领域的课程,具备在马来西亚快速发展的数字经济中蓬勃发展的技能。
出席者包括由雪州资讯科技及数码经济机构杨凯斌等。
黄思汉:雪州一直是推动国家数字化转型先锋
此外,雪州投资、贸易与公共交通行政议员黄思汉致词时强调,作为马来西亚最发达、经济最活跃的州属,雪兰莪一直以来都是推动国家数字化转型的先锋。
“未来是生成性的,生成AI的未来就是现在;雪兰莪的愿景很明确,我们旨在建立一个可持续的、创新驱动的经济,确保我们的企业和社区的长期繁荣。”
他说,为了实现这一目标,雪州实施多个战略举措,如雪兰莪加速器计划(SAP),该计划专注于与当前和未来行业趋势相一致的四个关键领域:人工智能(AI)、智能流动性、生物基解决方案和实现净零排放。这些领域是该计划的使命核心,旨在促进创新、推动经济增长并在各个行业中推广可持续发展。
他分享,截至目前,该计划取得了显著的成功;共有190家初创企业参与了雪兰莪加速器计划,其中41%的企业成功获得资金支持。除了融资外,还有69家初创企业受益于国际曝光和考察访问,这些经历为他们提供了宝贵的坚决与交流机会。
黄思汉透露,位于蒲种的马来西亚半导体IC设计园区,目前已有六家核心租户和七个生态系统合作伙伴,预计未来将有超过400名工程师在园区内贡献力量。核心租户包括Maistorage、Skyechip、Weeroc、AppAsia、ChipsBank和SensoremTekSdn Bhd;生态系统合作伙伴则有BlueChipVC、ARMHoldings、CadenceDesign System、Synopsys、SiemensEDA、Keysight及深圳半导体协会。
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